格隆汇3月20日丨晶盛机电(300316.SZ)在投资者互动平台表示，在半导体材料板块，公司建设6-8英寸碳化硅衬底规模化产能并实现批量出货，量产碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平，碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，具有高禁带宽度、高电导率、高热导率等优越物理特征，除在AR领域有重要应用外，还在新能源汽车、新能源发电、高压充电等领域具有广阔的应用前景。 【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何

格隆汇3月20日丨晶门半导体(02878.HK)公告，2024年全年，公司销售额下跌25.9%至113.4百万美元。毛利为38.0百万美元，下跌17.9%。毛利率为33.5%，上升3.2个百分点。公司拥有人应占溢利净额为10.1百万美元，下跌47.9%。每股盈利为0.4美仙，董事会不建议派付2024年12月31日止年度的末期股息。 【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参